联博api接口(326681.com)_CPU 反装整个宇宙都是我的散热器!反向革命的元得 REV. SERIES 主机板

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在电脑效能随着平台世代的更迭而不停往上提升时,平台自己所发生的热能也在不停往上激增,以Intel处置器所标示的TDP(散热设计功率)规格为例,Intel Core-i7 10700K和Intel Core-i7 9700K这两颗相邻世代的处置器,前者虽然在基础频率上提升了约6%(200 MHz)的效能,但却在TDP上激增了近32%(30W)之多。

因此,想要让电脑不管是在畅玩游戏大作、建立影音内容,或是专业工程运算都能保持在全速运行的稳固状态时,长时间全速运行所累积的热能,就需要仰赖优越的散热系统来加以清扫,以免由于散热不良的因素,造成处置器效能下降或是系统运作不稳固…等扣分的体验感受。

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▲ 整个水族箱都是我的散热器  

翻转散热头脑的元得ENCTEC REV.SERIES主机板

▲ REV. 的LOGO是将反转(REVERSE)的观点套用在主机板上,希望出现与众不同以及创新,也希望给消费者另一种全新的选择。CPU有许多种散热的方式,最常见的就是空冷、水开放式水冷,以及一体式水冷这几种处置方式。当处置器自己就是电脑机壳内最主要的热能泉源,再加上其周遭零组件所发生的热能,全部都积累在狭窄的机壳空间时,一旦没有做好散热处置的话,不只会造成电脑效能下降,也可能会造成硬体的损坏。同时,现在显示卡和散热器的体积也愈来愈大,相互竞争机箱内有限的空间。可以想像,未来的CPU会更快,这也意味着需要更好的散热效率。

但若是我们的散热空间可以不用侷限在小小的机箱空间里呢?从这个角度出发,元得电子以自家拥有的手艺专利,推出将处置器、晶片组挪到主机板后头的「ENCTEC REV.SERIES」主机板,以普遍应用在工业电脑的结构设计,试图在消费性市场中,带来另一种解决方案的应用头脑。

跟现行主流的一样平常消费性主机板相比,将处置器、晶片组挪到主机板后头最显著的利益,就是让主机板正面空间加倍坦荡,如此一来,不只可以削减主机板正面所积累的热能外,也可以提高机壳风扇进气、排气的气流偏向顺畅性,来到达大幅降低机壳空间里温度的目的。

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