衡水在线:“迎广” In Win B1 机壳直立、(横放着手玩),不一样的 Mini-ITX 艺术作品

海内厂商 In Win 迎广科技,机壳产物可说是做得有声有色,设计端与制造端的品质兼顾。该厂于 CES 2020 《首次展出的》 B1 Mini-ITX 机壳,外型十分典雅,搭配漂亮现代、『文雅』古典、粗旷工业家居装潢均能融入环境,作为 HTPC 或是书房迷你电脑相当雅观。

突破设计框架

电脑零组件制程不停精进,已往需要多个晶片才能够兜出的功效,现在只需要少数晶片即可杀青,效果也不一定对照差,这让不少 DIY 玩家追求 1 台效能极致的 Mini-ITX 电脑,小空间比起大尺寸 ATX 更具备组装挑战性,也利便玩家携行加入种种 LAN Party 聚会。

In Win 迎广科技延续颇受好评的萧邦机壳,以及接纳相同骨架、差别外壳的衍伸型号之后,于今年 CES 2020 宣布 B1 Mini-ITX 机壳,〖内外接纳全新设计〗,特别是类鹅卵石的特殊外型,以及半透明燻黑玻璃侧板,吸引不少人关注。B1 机壳直立、横躺均有特殊脚架的设计,也让人瞥见 In Win 的设计实力。

In Win B1 机壳为 Mini-ITX 规格,产物包装不大。

B1 机壳内附零组件,包罗直立脚架、螺丝包、电源线。

B1 机壳改为线上说明书,扫描 QR Code 即可获取,螺丝包亦提供数条单次束线带。

In Win B1 规格

少见圆润外型

除了那些强调可以安装大型显示卡的迷你机壳以外,B1 「机壳外型尺寸」与其它 Mini-ITX 机壳相差不多,外型设计则是让它显得与众差别的重点之一。B1 有着鹅卵石般圆润造型,〖让这款机壳跳脱〗正正方方机壳印象,能够容易融入居家装潢,有别于一样平常科技产物带给人的冷冽印象。

B1 机壳的圆润外型与颇为细腻的脚架设计,【比】较不具侵略感。

B1 机壳以多个突出线条围绕机身周围,凹陷部门则藏有散热进风口与出风口,让这 2 种需要的开孔不会对整体外型造成影响,兼具外观与实用性。当这款机壳横放时,“正上方覆”盖 1 片最近颇为盛行的半透明强化玻璃,并于一隅印制 In Win 图形商标,‘可’透出内部零组件 RGB LED 灯光特效又不会过于耀眼。

B1 周围线条设计当中藏有进风口、出风口,是个兼顾外型与实用性的设计。

当机壳横躺时,上方覆蓋 1 片半透明强化玻璃;当机壳直立时,此玻璃最下方的位置印制 In Win 「自家图形」商标。

B1 支援 2 种摆放方式,当横摆时,机身 4 个向外延伸的脚座卖力支持,镀银设计让这颗玄色鹅卵石有着轻盈的感受。当直立时,包装隶属 1 个直立脚架,将 B1 机身打直摆放即可;与此同时,玩家可以拆卸原本的 4 支镀银脚座,并以零件包所附赠的 4 个椭圆形贴纸遮掩遗留下的朴陋,设想十分周密。

当 B1 机壳横躺时,4 个镀银脚座给予这颗鹅卵石轻盈的视觉感。

产物包装分外隶属直立用脚架,半透明多角形设计又给予差别的感官享受。

直立脚架部门区域开孔,让机壳内部维持透风。

B1 包装零组件包罗 4 个椭圆形贴纸,当玩家选择直立摆放时,可将 4 个镀银脚座移除,“并利”用贴纸遮掩朴陋。

机壳前方正中央放置 1 个 USB 3.2 Gen1 Type-A 连接埠以及 1 个 3.5mm 耳机/麦克风插孔,往右几公分的距离即为电源开关。此电源开关整合电源状态 LED 以及储存装置读写指示 LED,前者为蓝色、后者为红色,一同闪灼时则为粉紫色。B1 内建 200W 电源供应器,不外机壳背部还留有 1 个未开孔的 DC 输入,玩家可以自行改装。

B1 ‘机壳正前方放置’ 1 个 USB 3.2 Gen1 Type-A 连接埠和 1 个 3.5mm 耳机/麦克风复合插孔。

电脑电源开关隐藏在机身线条之中,该开关也身兼电源状态与读写指示灯功效。

B1 机壳背部右侧为内建 200W 电源供应器散热出风口与电源线插孔,并留有 Kensington 相容锁点。

机壳背部后方留有 1 个未开孔的直流电源输入孔,若是玩家对照喜欢 DC-DC 直流转换板,也可以自行改装 ,而一旁贴纸则标明 B1 生产制造地为台湾 。

ABS 与 15% 碳纤增强

B1 机壳侧边半透明强化玻璃,嵌入在一部门机壳当中,若需安装零组件,仅需卸除 2 个螺丝即可卸下,『此举可制止撞击』、对强化玻璃边缘施力不均造成破碎。

卸除强化玻璃之后,即可发现这款机壳并不《是传统塑胶包著金属》骨架的组合方式,而是在模具内射出 ABS 直接成形,塑胶外壳直接支持内部零组件,此 ABS 塑胶另外加入 15% 碳纤维增强硬度,部门螺丝孔分外嵌入黄“铜衬套”。

以塑胶作为外壳的 3C 产物,若是内部没有金属作为 EMI 屏障层,通常会在塑胶内部喷涂 1 (层金属漆用以阻挡) EMI,不外 B1 内部并没有这层金属喷漆,可能是考量到玻璃侧板无法阻挡 EMI,其余区域喷涂也无济于事,因此少了这个工序。

卸除这 2 颗螺丝,即可移除侧板玻璃并安装零组件。

强化玻璃内嵌于部门外壳之中,制止拆卸、安装时受力不均而破碎。

B1 内部并没有金属框架,而是连同外壳塑胶一起射出成型。

B1 机壳质料为 ABS ‘加上’ 15% 碳纤维增强硬度,螺丝孔则是内嵌金属黄“铜衬套”,制止恒久使用导致塑胶滑牙。

B1 随机附有 1 个 200W 电源供应器,支援 100V~240V 全域电压输入,输出侧支援 1 个 ATX 12V 4pin/EPS 12V 8pin、1 个 ATX 20 4pin、1 个 SATA 3.3 电源(不含 3.3V)。“在”电源供应器 40mm 进风扇四周,这款机壳安装 1 片透过螺丝牢固的灰尘滤网,【机壳内部空气对流】也从此处进入。

B1 随机隶属 1 个自家 200W 电源供应器,转换效率通过 80PLUS 金牌认证。

(机壳一侧放置) 1 片透过螺丝牢固的灰尘滤网,此处为内部空气对流的{入风处}。

电源供应器安装处劈面一侧,安装 1 (个透过塑)胶卡榫牢固的 80mm 4pin PWM 控速风扇,仅能牢固 15mm 厚度版本。若是打开机壳脚座所在塑胶面板,可以发现 2 个 2.5 吋储存装置安装处,需将特殊螺丝锁在 2.5 吋装置之后,瞄准卡榫处滑入牢固;值得一提的是,B1 也为位于主机板背部的 M.2 ‘牢固区开设孔洞’,利便替换或安装 SSD。

机壳内部透风依赖 1 个透过快拆卡榫牢固的 80mm 排风扇,此处仅能安装 15mm 厚度版本。

打开机壳底部外壳,可以见到 2 个 2.5 吋储存装置牢固处,其中 1 个还挖空利便安装、替换 Mini-ITX 主机板背部 M.2 SSD。

B1 安装示意图,由于处理器散热器限高 60mm,因此选择 Cryorig C7 作为安装树模,并搭配 AMD Ryzen 5 3400G 处理器和 Asus ROG Strix X570-I Gaming 主机板。

B1 安装后头安装示意,下方 2.5 吋储存装置挖空处,正好提供 ROG Strix X570-I Gaming 主机板后头 M.2 2280 SSD 安装空间。

 

(下一页:Ryzen 5 3400G 《烧机测试》)

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